AMD CIO：我們采用混合方法設(shè)計云的未來

作者：佚名 2023-04-03 13:13:13
云計算 為確保AMD能夠為更強大的公有云提供支持，公司首席信息官Hasmukh Ranjan積極擁抱兩個世界：云推動的業(yè)務轉(zhuǎn)型，和大規(guī)模工程工作負載。

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為確保AMD能夠為更強大的公有云提供支持，公司首席信息官Hasmukh Ranjan積極擁抱兩個世界：云推動的業(yè)務轉(zhuǎn)型，和大規(guī)模工程工作負載。

Hasmukh Ranjan正站在云的十字路口。作為一家芯片制造商，AMD是公有云計算引擎的重要提供商，Ranjan的主要職責之一，就是支持為云提供動力的半導體工程。但作為消費者，Ranjan和所有CIO一樣，必須決定把賭注投放在哪里最合適。對于AMD最關(guān)鍵的工程應用來說，答案仍然是他們自己的數(shù)據(jù)中心——而不是云。

這是因為像AMD這樣的芯片制造商需要超大核心的計算能力和內(nèi)存，以及數(shù)PB的存儲空間來運行他們的設(shè)計應用。盡管如此，在上任一年之后Ranjan表示，AMD有近95%的業(yè)務應用都是運行在公有云上的。他說，只是AMD為制造處理器而創(chuàng)建的龐大工程應用并沒有運行在云端。

他說：“在工程方面，云提供商沒有我們所需的那種高端設(shè)備，”他指出，AMD的設(shè)計應用需要每個核心高達64GB，“而且我們擴展到了高達2TB~4TB的系統(tǒng)。”

他表示，這些龐大的需求繼續(xù)在三個方面增長——“多樣性、速度和數(shù)量”，指的是AMD不斷擴大的產(chǎn)品組合、AMD設(shè)計工作的高速度、以及芯片設(shè)計過程中產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。

正是因為如此，Ranjan預計AMD的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施將在未來一段時間內(nèi)還保持混合的狀態(tài)，業(yè)務流程在云端，工程在本地環(huán)境，直到公有云廣泛支持大量高性能計算工作負載。然而，Gartner分析師Sid Nag指出，AWS等云廠商提供的實例最多可達224個核心，而且很多企業(yè)已經(jīng)開始在云端運行高性能計算工作負載了。

芯片設(shè)計的本質(zhì)性轉(zhuǎn)變

Ranjan說，AMD并非所有的芯片工程流程都是在本地執(zhí)行的，他指出，AMD有10%到15%的計算是運行在云端的，這在行業(yè)中是很典型的。

由于工程要求，大多數(shù)芯片制造商從頭到尾與Cadence Design Systems、Synopsys和西門子等電子設(shè)計自動化（EDA）供應商在本地展開合作，服務于最終設(shè)計藍圖，也就是從數(shù)據(jù)中心一直到制造商合作伙伴和晶圓廠，這種緊密集成的過程保證了數(shù)據(jù)的完整性和安全性。

但這種情況正在發(fā)生變化。Ranjan指出，Marvell Semiconductor與AWS在今年2月宣布建立合作伙伴關(guān)系，這表明半導體企業(yè)希望在生產(chǎn)中更多地使用云。根據(jù)公告，Marvell選擇AWS作為EDA云提供商，以采用云優(yōu)先的方式設(shè)計芯片。

Ranjan說：“但由于技術(shù)原因和商業(yè)原因，這個行業(yè)在采用公有云方面還是比較慢的，高端系統(tǒng)方面，本地環(huán)境和云之間的價格差異可能是非常非常大的?！?/p>

雖然芯片設(shè)計和制造沒有太大變化，但有分析師表示，所有半導體企業(yè)都與云提供商建立了緊密的合作伙伴關(guān)系。例如，他們一起設(shè)計并構(gòu)建了專門的高性能計算云服務，以滿足這個非常重要的垂直領(lǐng)域的一些工作負載需求。

麻省理工學院斯隆管理學院高級講師、Global Opportunity Initiative項目創(chuàng)始人George Westerman指出，在本地或者是高性能計算云上運行工程設(shè)計的決策過程，對于任何企業(yè)來說都是相同的：訪問成本、數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t成本、網(wǎng)絡(luò)安全方面的問題。

Cadence、Synopsis、Marvell等主流供應商和芯片設(shè)計服務商的高性能計算云，本質(zhì)上是半導體行業(yè)的行業(yè)云，唯一的區(qū)別就是芯片制造商直接與他們的制造合作伙伴或晶圓廠展開合作，遷移本地工程設(shè)計用于生產(chǎn)產(chǎn)品。

位于美國加州圣何塞的技術(shù)制造咨詢公司TechInsights產(chǎn)品總監(jiān)Risto Puhakka說：“半導體方面要比云端現(xiàn)在可以處理的規(guī)模更大。這些數(shù)據(jù)流非常龐大，創(chuàng)建了專用的管道將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到臺積電那里，為他們的晶圓加工制作掩模?！?/p>

IT轉(zhuǎn)型

隨著Ranjan獲得和培養(yǎng)了更多的工程人才以生產(chǎn)出最好的產(chǎn)品，他也在改造公司的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施以實現(xiàn)業(yè)務目標——盡可能多地使用云。例如，Ranjan說，AMD最近把他們的SAP應用轉(zhuǎn)移到了公有云中。

此外他還負責確保AMD擁有龐大的數(shù)據(jù)存儲庫和分析功能，以便為他的工程團隊提供足夠的資源。在這方面，AMD在AWS、微軟Azure、Google Cloud Platform和Oracle Cloud上實施了領(lǐng)先的數(shù)據(jù)湖庫、自動化應用和AI 算法，所有這一切都符合AMD最高管理層的愿望，即通過芯片進步更好地為所有云客戶提供高性能計算工作負載，Ranjan正在通過為工程師們提供最先進的混合平臺用于設(shè)計芯片來解決這個問題。

Ranjan說，一切似乎都在朝著積極的方向發(fā)展。

“大部分計算都發(fā)生在我們位于美國的大型數(shù)據(jù)中心——一個在亞特蘭大，其余的分布在世界各地，”他補充說，AMD有54%的服務器機齡不到兩年?！拔覀兎浅Ｇ把亍＿@不僅可以實現(xiàn)非常高效的計算，而且也是可持續(xù)發(fā)展的最佳選擇?！?/p>

AI的價值

在商業(yè)方面，半導體行業(yè)過去十年中一直處于供求關(guān)系的大起大落中。疫情減緩了材料供應，進而拖累了制造過程并導致芯片嚴重短缺。Ranjan 說，由于可能出現(xiàn)的經(jīng)濟衰退減緩了對消費設(shè)備、個人電腦和服務器的需求，這種短缺最近有所緩解（汽車行業(yè)除外）。

但對AMD、英特爾和Nvidia等廠商來說，保持強勁需求的是云管理程序的持續(xù)增長，以及最近對機器學習模型和平臺（如ChatGPT）的需求高漲。

Ranjan的設(shè)計師們也是AI的一大消費者，這些工具正穩(wěn)步地融入到AMD的設(shè)計流程中。除了來自Cadence、Synopsis和西門子的高度專業(yè)化EDA工具之后，他們的半導體工作流程還需要源代碼管理系統(tǒng)，而且越來越多地需要AI。

他說：“我們正試圖用現(xiàn)有的AI新技術(shù)和工具來完善這一環(huán)境，這些技術(shù)正處于不同的部署階段，有些是內(nèi)部開發(fā)的，有些是與不同的AI供應商合作的?！?/p>

順勢而為

雖然Ranjan與云的關(guān)系可能不算是很典型，但他的核心工作與所有企業(yè)的CIO一樣：讓IT投資與整個組織的業(yè)務需求和目標保持一致。

因此Ranjan認為，CIO需要比業(yè)務方面領(lǐng)先半步，以擴展和支持公司不斷發(fā)展的需求，并提供公司各個支持方所需的基礎(chǔ)設(shè)施，包括業(yè)務和技術(shù)。

這是一種平衡的藝術(shù)，但CIO在最高管理層中的角色已經(jīng)隨著行業(yè)的整體數(shù)字化轉(zhuǎn)型而發(fā)生演變。IT部門不再只是一個成本中心；恰恰相反，他說。

“我的夢想是為公司創(chuàng)造價值，并與公司的業(yè)務保持一致，我首先要確定的是我創(chuàng)建的解決方案是否100%符合公司不斷變化的業(yè)務需求。我渴望每天都處于那種模式?！?/p>
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