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日常工作學(xué)習(xí)中，經(jīng)常使用各種模塊和最小系統(tǒng)板，采用模塊化、核心板的設(shè)計(jì)方式的好處：
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- 引出最少的引腳，方便與主控連接測(cè)試;
- 方便與面包板等配合使用，方便進(jìn)行快速驗(yàn)證;
- 可以重復(fù)利用，節(jié)約成本;
- 核心板底部仍舊可以放置元器件，節(jié)省空間;
- 易損件做成核心板，方便替換，可以加速維修;
- 模塊化設(shè)計(jì)，方便后續(xù)升級(jí)替換;
- 將自己不擅長(zhǎng)焊接的芯片，比如BGA、QFN等封裝的芯片單獨(dú)做成一個(gè)模塊，然后外協(xié)SMT，降低自己的焊接難度 ...
模塊還有什么好處，歡迎各位留言區(qū)分享哈!~~~
由上可以看出，使用模塊或者核心板的方式還是好處多多的，我自己也時(shí)常制作一些最小系統(tǒng)板，比如STM32的最小系統(tǒng)板、WiFi模塊、LoRa模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、USB轉(zhuǎn)TTL串口模塊等。
自己制作的模板，如何和別的板子配合使用呢?下面我就來(lái)介紹一下如果將PCB文件轉(zhuǎn)為封裝，如果誰(shuí)有更好的方法，歡迎留言區(qū)交流哈。
實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
將最小核心板的PCB文件轉(zhuǎn)為封裝，方便調(diào)用。
所需工具及環(huán)境
- Altium Designer 14.2
- STM32F103RET6核心板PCB工程文件(本平臺(tái)自制專用核心板)
實(shí)現(xiàn)方法
一種方法就是用卡尺進(jìn)行測(cè)量，然后像畫封裝一下制作一個(gè)核心板的封裝。
第三方的模塊、未提供PCB文件的模塊采用此種方法比較好。
但是這種方法，效率低，而且封裝尺寸容易畫錯(cuò)。
對(duì)于咱們自己設(shè)計(jì)的核心板，下面介紹一種便利的方式實(shí)現(xiàn)。
注意：下面操作會(huì)對(duì)PCB設(shè)計(jì)文件進(jìn)行修改，為防止造成不可逆的損失，下面操作前請(qǐng)拷貝一份核心板的工程文件，余下操作在新拷貝的文件中進(jìn)行。
制作核心板的PCB封裝
新建空白元件
新建封裝重命名
處理核心板文件
(1)去掉覆銅層
切換至上層，左鍵單擊覆銅的某個(gè)區(qū)域，選中狀態(tài)下，按delete鍵刪除上層的覆銅;
切換至下層，同樣操作，刪除下層覆銅。
(2)刪除淚滴
(3)取消全部布線
(4)刪除無(wú)需保留的元器件
因?yàn)槲覀兊哪繕?biāo)是留著排針和整個(gè)核心板的外框，所以其他不相關(guān)的元器件都可以刪除，但是為了我們插入核心板的時(shí)候，有個(gè)參考，建議留部分絲印以便能夠確定方向，防止插反。
我留的方向標(biāo)識(shí)還是有點(diǎn)多，其實(shí)只留一個(gè)就行。
注意：刪除元器件的過(guò)程中，注意不要挪動(dòng)排針的位置。
拷貝整個(gè)核心板PCB至封裝庫(kù)新建元件中
在封裝庫(kù)中刪除不必要的焊盤及過(guò)孔
修改外邊框
雙擊外邊框，在彈出對(duì)話框中，將外邊框原來(lái)的層：Keep-Out Layer 修改為 Top Overlay層。
修改之后的效果如下：
修改過(guò)孔的標(biāo)識(shí)
因?yàn)槲覀兊暮诵陌迳系呐裴樀臉?biāo)識(shí)都是從1-20，在一個(gè)封裝中，每個(gè)焊盤的標(biāo)識(shí)最好是不相同的，所以我們要修改焊盤的標(biāo)識(shí)為1-40。
引腳順序可以隨意定義，不過(guò)建議參考DIP封裝的引腳順序排列。
修改一下絲印的樣式，根據(jù)需要稍加調(diào)整之后，最終制作完的封裝效果如下：
注意：核心板封裝制作完成之后，建議“Ctrl+M”測(cè)量一下排針之間的間距是否發(fā)生過(guò)改變。
制作核心板的原理圖封裝
新建一個(gè)原理圖封裝
在原理圖封裝庫(kù)中新建一個(gè)原理圖封裝。
繪制新元器件
建議拷貝一個(gè)具有相同引腳數(shù)的芯片原理圖或者類似的原理圖，然后在其基礎(chǔ)上進(jìn)行修改，可以減少工作量，提高工作效率。
修改完之后的原理圖如下所示：
檢查標(biāo)識(shí)符
對(duì)比原理圖和封裝的引腳標(biāo)識(shí)符是否一致。
至此，核心板的封裝庫(kù)就制作完了，其他模塊的封裝都可以這樣制作，這樣制作出來(lái)的封裝庫(kù)比自己用卡尺量出來(lái)的封裝要精確的多。
大家可以利用自己手里的核心板，自己制作底板，隨意玩耍起來(lái)了!~~~
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分享名稱：AltiumDesigner如何將核心板轉(zhuǎn)為封裝庫(kù)
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